世平科技取得信封件自动供包台分拣机专利对多种规格信封件能够准确稳定单件吸附抓起并传送到下道工序？自动糊机

  金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，天津市世平科技有限公司取得一项名为“一种信封件自动供包台分拣机”的专利，授权公告号CN 222241405 U，申请日期为2023年12月。

  专利摘要显示，本实用新型涉及包裹分拣技术领域，尤其涉及一种信封件自动供包台分拣机，包括外廓测量组件,用以获取信封件的外廓尺寸数值和信封件的位置信息；控制器，所述控制器的输入端与外廓测量组件连接，用以接收外廓尺寸数值和位置信息，并输出个数启动指令和位置指令；抓件机构，包括多个吸盘组件和多个吸盘驱动组件,吸盘组件与吸盘驱动组件一一对应；多个吸盘驱动组件分别与控制器的输出端连接,接收个数启动指令和位置指令，对应位置和对应个数的吸盘驱动组件驱动吸盘组件负压吸附所述信封件。本实用新型能够自适应调整吸附抓起不同规格信封件的吸盘，取得了对多种规格的信封件能够准确和稳定地单件吸附抓起并传送到下道工序的技术效果。

  天眼查资料显示，天津市世平科技有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，天津市世平科技有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可2个。